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2.2 等离子体清洗机（Plasma-2）

仪器分类：器件工艺平台

仪器状态：

所属单位：所内 > 纳米真空互联实验平台

仪器生产商： ----

购置日期： 0000-00-00

使用模式：项目委托,按时预约

规格型号： -

放置房间号： ----

仪器生产商： ----

资产编号： ----

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购买经办人： ----

主要配件： ----

主要参数： ----

仪器介绍：

关键参数：

Ø 等离子体发生器与腔体

· 射频电源：13.56 MHz固态射频电源，功率0~500 W连续可调

· 腔体：石英耐热玻璃圆形腔，Φ250×315 (D) mm，容积15 L，玻璃载物托盘平行放置

· 气路：3路气体（O₂、Ar、N₂），Horiba质量流量计0~500 SCCM

· 供气条件：气体纯度99.999%，供气压力0.4~0.6 MPa，气管接口Φ6 mm

Ø 真空与抽气系统

· 真空泵：爱德华无油干泵，工作室抽至低真空后进气起辉

· 真空测量：皮拉尼真空计；排气口KF25

Ø 应用范围

衬底与基体表面有机残留、氧化物及颗粒污染的去除；材料生长前的表面清洁与活化处理；等离子体表面改性与界面预处理。

Ø 设备特色

低真空通入高纯反应气体，射频电场使气体电离起辉形成高能等离子体，轰击基体表面以去除氧化物与污染物；多路气体可控、功率连续可调，石英腔体可视；PLC一键式全自动流程，配方、日志与报警全程可追溯，适合生长腔前道的标准化清洗作业。

Ø 应用领域

半导体衬底清洗、生长前预处理。

使用指南 more>>

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